簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共2筆資料 檢索策略： "Yian Tai".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="界面反應"


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    BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生： 江昱成   指導教授： 顏怡文 、 李嘉平
    • 摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
    • 點閱：376  下載：9 

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    無鉛銲料與Au/Pd/Ni/Cu、Au/Pd/Ni/Brass基材之界面反應
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生： 方揚凱   指導教授： 顏怡文 、 李嘉平
    • 目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素，添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流，成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
    • 點閱：415  下載：17 
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